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I-Connect007 四月 01, 2022

摘要多年来，企业一直采用缺陷分析方法来确定客户电子产品在现场发生各种缺陷的根本原因。根据分析发现，在所有案例中，约有 25%的缺陷是由于过润湿问题而导致的。过润湿是焊点会出现的问题，即在焊接过 ...查看更多

Bill Cardoso, Creative Electron 三月 25, 2022

现阶段，我们都了解半导体芯片短缺的事实。芯片仍然短缺，但关于芯片短缺的新闻报道并不少。如果媒体对这一问题的报道真的产生了芯片，那么短缺很可能就会结束。我们都听过消费类电子产品需求激增、疫情封锁期间工厂 ...查看更多

George Milad, Uyemura 三月 11, 2022

IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此，经历了一系列的修改和修订，以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范，未提及无铅焊接或镍腐蚀，但其最新版本IPC-4552B中纳 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 三月 10, 2022

Viscom总裁Ed Moll在本次采访中重点介绍了Viscom的X射线检测技术以及目前最先进的三防漆检测技术。 Nolan Johnson：Ed，测试和检测市场有什么新动态？客户面 ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2022

先给大家拜个晚年，祝大家虎年大吉！ ...查看更多

I-Connect007 二月 16, 2022

先给大家拜个晚年，祝大家虎年大吉！ ...查看更多

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